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發(fā)布日期:2019-01-11 點(diǎn)擊次數(shù):719

CHT 邀請(qǐng)邀請(qǐng)您參與1月26日至31日在加州圣迭戈舉行的2019年IPC高峰博覽展會(huì)。

IPC高峰博覽會(huì)是北美最大的盛會(huì)之一。這次會(huì)議和展覽匯集了印刷電路板和電子制造業(yè)的全球?qū)I(yè)人士。

CHT團(tuán)隊(duì)將做以下準(zhǔn)備：

1、討論項(xiàng)目的面臨的挑戰(zhàn)和目標(biāo)

2、解釋硅技術(shù)如何使你的應(yīng)用程序受益并提高生產(chǎn)力

3、講解我們?nèi)绾螢榭蛻糁贫ń鉀Q方案

4、共享關(guān)于我們最新的研究和開發(fā)活動(dòng)的信息，以及先進(jìn)的內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室測(cè)試能力。

CHT的硅膠技術(shù)將被陳列展示：

1、導(dǎo)熱管理

2、導(dǎo)電性能

3、UL級(jí)防火等級(jí)

4、工作溫度范圍廣

5、環(huán)境穩(wěn)定性

6、航空航天用低揮發(fā)性材料

7、工序效率

8、提高了生產(chǎn)力，以及更多

現(xiàn)在登錄下載領(lǐng)取免費(fèi)展會(huì)通行證：

您也可以下載免費(fèi)（Free Expo Pass ）的世博會(huì)通行證，以供高級(jí)或現(xiàn)場(chǎng)注冊(cè)使用.

參觀CHT美國(guó)展位#342咨詢我們團(tuán)隊(duì)，學(xué)習(xí)如何提高硅膠技術(shù)更好的有益于你們的項(xiàng)目。