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環(huán)氧樹脂膠水

KEP 1122

產(chǎn)品描述

KEP1122 雙組份液態(tài)環(huán)氧樹脂封裝膠水,是專門針對國內(nèi)市場研發(fā)的高性價比環(huán)氧樹脂封裝膠水,常溫固化或加熱固化,固化后表面光滑平整、并具有很好的絕緣性和耐高溫性能,最高耐溫可達 200 度,具有高流動性、方便操作、耐候性佳等系列特點,廣泛用于電機,變 壓器,電路板等多種產(chǎn)品的絕緣密封。


主要特點

? 常溫固化或加熱固化
? 絕緣性能好
? 耐高溫
? 高流動性
    產(chǎn)品描述

    KEP1122 雙組份液態(tài)環(huán)氧樹脂封裝膠水,是專門針對國內(nèi)市場研發(fā)的高性價比環(huán)氧樹脂封裝膠水,常溫固化或加熱固化,固化后表面光滑平整并具有很好的絕緣性和耐高溫性能,最高耐溫可達 200 度,具有高流動性、方便操作、耐候性佳等系列特點,廣泛用于電機,變 壓器,電路板等多種產(chǎn)品的絕緣密封。

    主要特點

    ? 常溫固化或加熱固化
    ? 絕緣性能好
    ? 耐高溫
    ? 高流動性
    典型參數(shù)

    固化前性能參數(shù):
                 PartA                    Part B
    顏色,       可見 黑色/白色           透明
    粘度         25℃ 6500 200
    密度 g/cm3   1.53                     1.02
    混合粘度     3300

    固化后性能參數(shù):

    物理性能

    硬度測定(邵氏硬度 D)   85
    抗壓強度 kg/mm2          23~25
    彎曲強度 kg/mm2          6~8
    沖擊強度 kg/cm/mm2       6~8
    熱膨脹系數(shù)(℃)         4.3×10-4
    導(dǎo)熱系數(shù)(W/MK)         0.53
    有效溫度范圍℃           -40~200℃
    混合比 A:B =            5:1 (重量比)
    膠化時間 25℃×8-10 小時
    可使用時間 25℃×1 小時(混合量 100g)
    硬化條件 80℃×2 小時或常溫 24 小時固化


    電氣性能

    體積電阻 Ohm.cm 1.2×1014
    表面電阻 Ohm 1.2×1013
    耐電壓 KV/mm2 16絕緣常數(shù) 1KHZ 4.2
    耗散系數(shù) 1KHZ 0.03

    使用方法
    1、 混合前 KEP1122 A、B兩部分放在原來的容器中,在灌封或涂刷之前,請確保 A 膠務(wù)
    必混合均勻。
    2、 將 A,B 按重量比 5:1 稱量好。
    3、 徹底的混合,將容器的邊、底角的原料刮起。(要求順著個方向攪拌,為了保證混合均勻,攪拌時間控制在 5 分鐘左右)
    4、 灌入元件或模型之中。

    注意事項

    1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)次用完,避免造成浪費。
    2、本品屬非危險品,可以按照非危險品保存。
    3、存放段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后再使用。

    包裝及存儲說明
    本品為 30Kg/套。(A 組分 25Kg ,B 組分 5Kg) ,陰涼干燥下存儲,本產(chǎn)品的貯存期為1年,無裝運限制。

    免責申明
    以上性能數(shù)據(jù)是在溫度 25℃、濕度 70%、混合膠量 70 克的實驗室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù),
    僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù),敬請客戶于使用時,
    以測試數(shù)據(jù)為準。
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