產(chǎn)品描述

QSil 556是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。

主要性能

固化條件(材料在一定條件下的固化時(shí)間表):   

150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時(shí)

使用方法

A、B雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛?/font>

手動(dòng)混合

混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。

自動(dòng)設(shè)備混合

使用可混合A、B雙組分已經(jīng)調(diào)好1：1混合比的設(shè)備混合。 材料一旦混合好有30分鐘的操作時(shí)間。